Dear RF team
昨天有提到Desense的故事
當然一定會有相對應的對策
世界上任何事情都是相對論
其實，當初在規劃附件的列表時
我就已經把如何設計前處理Desense的細節內容
都放在章節裡面了
當然，看得出來或看不出來
就看看各位Member到底在解Desese的時候
是把自己定位成RD(Researcher & Designer)
還是另一種RD(Reworker & Debuger)
若有專有名詞看不懂
麻煩請自己上網Google(不需要問我)
每個專有名詞應該都有超過千筆以上的資料可以閱讀
就期許大家一起合作時
專案運作可以愈來愈順利
先請各位Member參考囉
謝謝
Best Regards
Gary
Part A前言
A1請說明執行本項專案的源由與目的
A1-1原由
A1-2目的
A1-3參考文件
PartB執行此專案設計應思考的問題
B1請說明此專案與原先設計的功能規格
B1-1邏輯電路
B1-1-1處理器
B1-1-2記憶體
B1-1-3電源電路
B1-1-4通用功能埠
B1-1-5對外連接埠
B1-1-6燒錄程式碼
B1-1-7其它特殊功能
B1-2射頻電路
B1-2-1TX
B1-2-1-1最大輸出功率
B1-2-1-2功率可控制範圍
B1-2-1-3雜散輻射
B1-2-1-4諧波強度
B1-2-1-5其它TX特性
B1-2-2RX
B1-2-2-1可接收傳輸速率
B1-2-2-2最小感度
B1-2-2-3最大可接收功率
B1-2-2-4抗同頻干擾能力
B1-2-2-5抗鄰頻干擾能力
B1-2-2-6其它RX特性
B1-3天線
B1-3-1天線類型
B1-3-2應用頻段
B1-3-3駐波比
B1-3-4反射損失
B1-3-5被動效率
B1-3-6天線增益
B1-3-7 TRP
B1-3-8 TIS
B1-3-9 FSPL
B1-3-10其它天線特性
B2請說明您擬設計的結構分布
B2-1PCB電路板
B2-1-1電路板材質使用
B2-1-2推疊分布
B2-1-3 50ohm阻抗線計算
B2-1-4 90ohm差分阻抗線計算
B2-1-5100ohm差分阻抗線計算
B2-1-6內外層各阻抗線單位長度衰減量
B2-1-7阻抗不連續點分布
B2-1-8 Layout模擬阻抗分布
B2-1-9 Layout模擬各阻抗線衰減量計算
B2-1-10 PCB尺寸大小
B2-1-11其它PCB相關
B2-2金屬機構
B2-2-1各功能電路屏蔽間隔距離
B2-2-2各功能電路屏蔽框大小
B2-2-3天線與金屬機構距離
B2-2-4金屬機構的導電材質特性
B2-2-5尖銳金屬機構分布
B2-2-6邊緣金屬機構接地特性
B2-2-7其它EMC相關金屬機構評估
B2-3韌體
B2-3-1電路使用硬體頻率列表
B2-3-2電路使用軟體頻率列表
B2-3-3各硬體使用輸出入高速傳輸埠的頻率列表
B2-3-4其它與硬體可產生頻率相關的資料列表
有關專案設計前預防Desense的訣竅